9月29日，“博康半导体—西安电子科技大学杭州研究院微波集成电路联合创新中心”签约揭牌仪式在西安电子科技大学杭州研究院举行。该创新中心由西安电子科技大学杭州研究院与博康（嘉兴）半导体科技有限公司共同打造。

 

  此次设立的联合创新中心立足微波集成电路产业方向，依托双方在学科专业建设和技术研究等方面的优势资源，在产业发展、人才培养、技术研究、学科建设、等多方面开展深度合作，将科研优势转化为产业优势，进一步支撑推动我国半导体集成电路产业的快速发展。

 

经过短短两年多的建设，博康半导体已在化合物半导体领域取得良好积淀，依托此次产学研深入合作，结合最新科技成果，将为下一步打通产业发展链条，取得发展新突破打下坚实基础。未来，博康半导体将与西安电子科技大学杭州研究院紧密合作，共同努力建设化合物半导体产业高地，培育创新科技成果，引进高端技术人才，实现产业链集聚，助推区域新质生产力发展。