专注先进制程,提供高品质代工服务。
涵盖精密封装,助力芯片卓越互连。
差异化方案,满足领域深度定制需求。
全方位分析测试,保障芯片品质底线。
春风十里,不如展会见你!5月14日-17日,博康(嘉兴)半导体科技有限公司将先后亮相两大半导体专业展会:
🔹 第一站:2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会(长芯展)
📍 地点:杭州大会展中心 6A033 展位
⏰ 时间:5月14日-16日
🔹 第二站:2026中国浙江(海宁)半导体装备及材料博览会
📍 地点:海宁会展中心 B48 展位
⏰ 时间:5月15-17日
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