Skip to content
网站首页
关于我们
解决方案
晶圆业务
专注先进制程,提供高品质代工服务。
封装业务
涵盖精密封装,助力芯片卓越互连。
特色工艺
差异化方案,满足领域深度定制需求。
设计支持
全方位分析测试,保障芯片品质底线。
资讯中心
品质管控
联系我们
加入我们
媒体报道
Home
媒体报道
Search for:
公司董事长张博被聘任为第一届全国集成电路标准化技术委员会宽禁带半导体工作组成员
2026年4月1日
总投资约6亿元,博康嘉兴氮化镓射频功率芯片先导线项目开工
2023年3月1日
Page load link
Go to Top