Skip to content
首页
关于我们
解决方案
晶圆业务
专注先进制程,提供高品质代工服务。
封装业务
涵盖精密封装,助力芯片卓越互连。
特色工艺
差异化方案,满足领域深度定制需求。
设计支持
全方位分析测试,保障芯片品质底线。
资讯中心
品质管控
联系我们
加入我们
Toggle Navigation
Language
China - 简体中文
Global - English
返回新闻列表
芯怀山海,智造国芯|博康半导体2027届校园招聘全面启动!
2026年8月14日
|
关注我们
相关新闻
媒体报道
公司董事长张博被聘任为第一届全国集成电路标准化技术委员会宽禁带半导体工作组成员
新闻资讯
喜讯!博康技术中心被认定为嘉兴市高新技术研究开发中心
新闻资讯
博康NIP2工艺 蓄势待发!
Page load link
Go to Top