可靠性试验：

拥有热冲击/循环实验箱、高速老化箱、DMA、TMA等可靠性测试设备，主用于对芯片进行温、湿度循环试验及各类可靠性测试。

失效分析：

拥有丰富的失效分析经验，使用SAT、DECAP、X-RAY，SEM，FIB等FA技术，通过分析和验证，模拟重现失效现象，找出失效的原因，挖掘失效机理活动， 以便采取有效的纠正措施。