常规封装

支持QFN32、QFN24、QFN16、DFN8、DFN2、SOT89、SOT343、eMSOP8等封装形式的高可靠性封装（可靠性参考国军N1级标准），封装良率均能维持在99%以上。

快封

最快1.5天交付裸铜样品，2天可交付正式产品（含电镀）且良率不受到交期影响。

ACP 空腔封装

提供高频芯片封装解决方案。

晶圆业务

专注先进制程，提供高品质代工服务。

封装业务

涵盖精密封装，助力芯片卓越互连。

特色工艺

差异化方案，满足领域深度定制需求。

设计支持

全方位分析测试，保障芯片品质底线。