专注先进制程，提供高品质代工服务。

涵盖 0.25μm 至 0.45μm 等多元 GaN HEMT 工艺节点，支持高压与高频应用，凭借 SiN 钝化、TaN 电阻及通孔技术，实现卓越的 MMIC 与功率芯片制造能力。

涵盖精密封装，助力芯片卓越互连。

提供从标准 QFN/DFN 到 SOT 及高端 ACP 空腔封装的全面选择，具备极速交付能力，并通过先进结构设计，有效解决高频芯片在互连与散热方面的关键挑战。

差异化方案，满足领域深度定制需求。

提供高精度减薄、激光与刀轮切割及自动化裸片挑拣服务，支持 4/6 寸 SiC 及 GaAs 等多种材料，可按客户需求提供灵活的单步工序，助力实现极致的制程精细化。

全方位分析测试，保障芯片品质底线。

配备高速老化、温湿度循环及 SEM/FIB 等顶尖分析设备，通过深入的失效模拟与故障根源诊断，为芯片提供系统性可靠性评估，确保产品全生命周期的稳健与合规。